Vítejte na našich stránkách!
CuMn7Sn Měď Mangan Slitina cínu Manganin 29 Pásek používaný pro čipové rezistory
CuMn7SnPásek ze slitiny mědi a manganu se používá pro čipové rezistory
CHEMICKÉ SLOŽENÍ
| Mn% | Sn% | Cu% | |
| Jmenovité složení | 7 | 2.5 | Bal. |
FYZIKÁLNÍ VLASTNOSTI
| Hustota g/cm3 | 8.5 |
| TCR 10-6/K | ±10 |
| Modul pružnosti GPa | 125 |
| Tepelná vodivost W/(m·K) | 35 |
| Koeficient tepelné roztažnosti 10-6/ K | 21.6 |
| EMF μV/K | -1 |
| Odpor Ohm mm2/m | 0,29+/-0,04 |
MECHANICKÉ VLASTNOSTI
| Stát | Mez kluzu | Pevnost v tahu | Prodloužení | Tvrdost |
| Mpa | MPa | % | HV | |
| R350 | - | 350 | 30 | 70 |
Zde napište svou zprávu a pošlete nám ji
